TPCA 2026前瞻：AI热潮拉动PCB与控制板订单
第27届TPCA Show 2026于10月20日在台北南港开幕，规模创历史新高。本文从展会亮点、台湾与全球PCB产值数据、AI规格升级趋势三个方面，拆解AI硬件热潮如何拉动PCB与控制板订单，并给出采购选型参考。
关于 AI 硬件的讨论大多停留在算力与大模型，但真正把订单写进财报的，是承载算力的电路板。10 月 20 日，第 27 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）将在台北南港展览馆一馆开幕：680 多个国际品牌、1840 多个摊位，预计吸引全球 7 万人次专业买主到场，展会规模再创历史新高（台湾电路板协会，2026）。一个工业展能连续刷新规模纪录，本身就是最好的行业景气信号——AI 带来的不只是终端需求的增加，更是从芯片、封装、载板、PCB 到材料与设备的全面规格升级。
先看展会：时间、规模与看点
本届展会于 10 月 20 日至 22 日在台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）举行，主题为"Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications"（节能 AI：从运算到系统与应用）。展览规划 8 大展区，涵盖载板与高阶电路板制造、高质新材料与化学品、干湿制程设备、智慧自动化解决方案、检测设备、电子构装、SMT 智慧生产与绿色科技，并因应 AI 与高效能运算需求，特别设置"先进封装主题专区"。
同期近 50 场技术与产业论坛围绕三大主轴展开：AI 运算与系统整合、次世代封装与基板革新、散热可靠度与智慧制造。异质整合、面板级封装、玻璃基板、Chiplet 与 3D 整合的讨论，值得所有做高阶硬件的人留意。同期举办的国际构装暨电路板研讨会（IMPACT-IAAC 2026）于 10 月 19 日在台北汉来大饭店开幕，10 月 20 至 21 日首次延伸至南港展览馆一、二馆同步举行，研讨与展览第一次实现双馆联动。
开幕首日，欣兴电子董事长兼策略长将以"异质整合时代下的台湾 PCB 产业：从供应链走向生态系"为题发表主题演讲。这句话点破了本届展会真正的风向：台湾 PCB 产业不再满足于只做制造代工，而是要参与定义 AI 硬件的规格与技术。
数字说话：订单的证据链
展会热度背后有实实在在的产值数字。台湾电路板协会统计，2025 年上半年台湾 PCB 产值达 4236 亿元新台币，同比增长 13.8%，创下同期新高，增长主要来自 AI 服务器与卫星通信需求（Taiwan News，2025 年 10 月）。协会对 2025 年全年的估计约为 9072 亿元，同比增长 11.1%（中央社，2025 年 12 月）。
放眼全球：TPCA 与工研院产科国际所分析，2025 年全球 PCB 产值预计 923.6 亿美元，同比增长 15.4%；2026 年将进一步增至 1052 亿美元，同比增长 13.9%，AI 是驱动产业升级与价值重构的关键引擎（I-Connect007）。研调机构 Prismark 的口径更为乐观：2026 年第二季度全球裸板市场规模 273 亿美元，同比增长 31.3%，预计全年增长 32.1%，达到 1134 亿美元。
结构上，高端板块跑得最快。TPCA 与工研院预估，2026 年全球载板产值可达 195.1 亿美元，同比增长 32.3%，驱动力来自 AI 服务器、高速交换器、ASIC、GPU 与高阶内存（联合新闻网，2026 年 9 月）。Prismark 的细分预测同样指向规格升级：2026 年 18 层以上多层板产值预计增长 86.7%，封装基板增长 44.2%，HDI 增长 39.8%。Qnity 互连解决方案总裁 Chuck Xu 的一句话总结得很到位："AI 正在把印制电路板推向极限——更大的功率、更高的热量、更密集的互连，设计也更复杂。"
AI 要的不是"更多板子"，是"更难的板子"
订单增长的另一面，是规格门槛被全面抬高。AI 芯片封装规模持续扩大，推动 CoWoS 朝更大中介层、更大封装面积发展，载板随之面临翘曲、共平面性、讯号完整性与供电效能的更严苛要求。玻璃核心（Glass Core）被视为次世代高阶载板的重要发展方向，但目前仍处于技术验证与供应链建构阶段，初期应用将集中在 AI GPU、ASIC 等大面积、高功耗芯片（中央社，2026 年 10 月）。
材料端已经吃紧。TPCA 报告指出，低热膨胀系数玻纤布的供需失衡可能持续到 2027 年左右，新一代 AI 服务器规格也让 HVLP4 铜箔面临中长期的供应风险（I-Connect007）。对采购商来说，这意味着两个现实：高阶材料的交期与价格波动正在成为常态；产业竞争的关键正从"产能"转向"关键材料的掌控与供应链管理能力"。
给采购商的三条建议
第一，先看规格，再看价格。AI 服务器所需的 PCB 层数、材料规格与单机价值显著高于传统服务器，产业动能已从"出货量增加"转向"规格升级带来的价值提升"。选型时优先确认供应商的高频高速材料体系与高层板量产经验，而不是只比单价。
第二，把散热与电源完整性写进需求文档。功耗与封装密度上升之后，热管理、电源与讯号完整性成为良率的关键变量。需求阶段明确这些指标，比事后补救便宜得多。
第三，评估供应链韧性。问清楚供应商的关键材料来源、备料策略与海外扩产布局——在玻纤布与铜箔吃紧的周期里，有长期材料保障的供应商更能守住交期。
结语
TPCA Show 办了 27 届，今年第一次把主题完整地押在 AI 上，还押上了创纪录的展位规模。风向已经很清楚：AI 硬件的竞争正在从芯片设计延伸到电路板与载板，谁能跟上规格升级，谁就能分到这轮订单。对终端品牌与方案商而言，现在正是重新梳理 PCB 与控制板供应链的时机。此前我们曾分析过AI 家电时代控制板如何成为体验核心——从家电到 AI 硬件，控制板在整机体验中的分量只会越来越重。
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来源
台湾电路板协会（TPCA）via 中央社，2026-10-11，《AI掀PCB大升級 電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板》：https://www.cna.com.tw/news/afe/202610110030.aspx
stockfeel，《TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會是什麼？PCB 展亮點與受惠概念股一次看！》：https://www.stockfeel.com.tw/tpca-show-台灣電路板產業國際展覽會/
台湾电路板协会 via Taiwan News，2025-10-03，《Taiwan's printed circuit board output tops NT$423.6 billion in H1》：https://www.taiwannews.com.tw/en/news/6213019
中央社，2025-12-18，《TPCA：台灣PCB今年產值估達9072億 年增11%》
TPCA 与工研院 ISTI via I-Connect007，《AI Reshapes the Industry Landscape: Global PCB Output to $105.2 Billion in 2026, Up 13.9% YoY》：https://iconnect007.com/article/148548/ai-reshapes-the-industry-landscape-global-pcb-output-to-1052-billion-in-2026-up-139-yoy/148545/pcb
Prismark，《Second Quarter 2026》报告：https://www.prismark.com/_files/ugd/950e51_f051e20bf9dc4317baa5019b5a5a4e0e.pdf
TPCA 与工研院产科国际所 via 联合新闻网，2026-09-24（2026 年全球载板产值预估 195.1 亿美元、年增 32.3%）：https://udn.com/news/amp/story/123006/9775456
Qnity（Business Wire via Morningstar），2026-10-05，Chuck Xu 引言：https://www.morningstar.com/news/business-wire/20261002905006/qnity-showcases-materials-innovation-powering-the-next-leap-in-electronics-at-tpca-show-2026